„Intel“ naudojamas technologijų plėtojimo modelis leidžia efektyviai kurti naujus produktus bei siūlyti rinkai įspūdingas kompiuterių galimybes ir toliau laikantis Mūro dėsnio. Efektyvesnį energijos suvartojimą užtikriname naudodami naujos konstrukcijos procesorių tranzistorius iš hafnio bei tobulindami visus sistemos elementus.
Pasaulinio IT inovacijų taikymo lyderio „Intel“ vienas iš vadovų Patrikas Gelsindžeris (Patrick Gelsinger) San Franciske vykstančio „Intel“ plėtotojų forumo (angl. Intel Developer Forum – IDF) metu pristatė „Intel“ pasiekimus plėtojant procesorių ir kompiuterių platformų technologijas, tarp kurių – netrukus pasirodysiantys 45 nanometrų technologijos procesoriai, naujos našesnio energijos vartojimo ir virtualizacijos savybės, naujas USB jungties standartas bei „Intel“ stalo kompiuterių platformos „vPro“ patobulinimai.
„Intel“ naudojamas technologijų plėtojimo modelis leidžia efektyviai kurti naujus produktus bei siūlyti rinkai įspūdingas kompiuterių galimybes ir toliau laikantis Mūro dėsnio. Efektyvesnį energijos suvartojimą užtikriname naudodami naujos konstrukcijos procesorių tranzistorius iš hafnio bei tobulindami visus sistemos elementus“, – teigė „Intel“ vyresnysis viceprezidentas ir skaitmeninio verslo grupės direktorius P. Gelsindžeris.
Pristatymo metu P. Gelsindžeris pirmą kartą pademonstravo serverį su naujos kartos procesoriais „Nehalem“, kuriuose hafnis naudojamas vietoje silicio 700 mln. tranzistorių junginiuose, luste, prilygstančiame vienam pašto ženklui. Pirmieji procesoriai darbiniu pavadinimu „Nehalem“ pasirodys 2008 metais, jų maksimalus duomenų pralaidumas bus trigubai didesnis nei alternatyvių konkuruojančių procesorių. Be to, „Nehalem“ procesoriuose naudojama „Quickpath Interconnect“ technologija, leisianti užtikrinti spartų duomenų judėjimą į naujųjų procesorių branduolius, jau yra sulaukusi rinkos dalyvių palaikymo.
Toliau plėtodamas duomenų pralaidumo sistemoje technologijas „Intel“ taip pat pristatė naujai įkurtą „USB 3.0“ standartą ir jo palaikymo grupę. Ši revoliucinė technologija leis naudoti vieną jungtį ir pasiekti per 10 kartų didesnį duomenų pralaidumą nei leidžia šiuo metu paplitęs USB standartas. Naujasis „USB 3.0“ standartas taip pat bus suderinamas su dabartiniais USB standartais, naudojamais daugiau negu 2 mlrd. įrenginių.
„USB 3.0“ standartą palaikanti grupė suformuota bendradarbiaujant HP, „Intel“, NEC, „NXP Semiconductors“ ir „Texas Instruments“ kompanijoms. Naujasis „USB 3.0“ standartas taps pirmąja sistemos sąsaja, palaikančia skaitmeninius ir optinius jungčių komponentus, išplečiamą protokolą ir suvartojamos energijos optimizavimo galimybes kompiuteriuose, vartotojų elektronikos ir mobiliuosiuose įrenginiuose.
P. Gelsindžeris aptarė naujų savybių verslo segmento serveriams suteikiančias kietosios būsenos diskų bei duomenų laikmenų technologijas „Intel“ platformoms. Jis taip pat pristatė kitais metais pasirodysiančius „Intel“ sprendimus, kuriuose bus naudojama neištrinamos atminties technologija, – jie pagerins duomenų nuskaitymo procesą ir energijos našumo savybes.
Kalbėdamas apie viziją siekiant dar glaudžiau sujungti duomenų srautus sistemoje ir intranete bei metodus P. Gelsindžeris pristatė galimybes sukurti susietus tinklus, palaikančius optinius intraneto kanalus (FCoE) ir vietinį kompiuterių tinklą. Siekiant plėtoti šią viziją, pristatytas tinklo valdiklis „Intel 82598 10 Gigabit Ethernet Controller“, kuris pilnai palaikys „FCoE“ sprendimą, pasirodysiantį 2008-aisiais.
P. Gelsindžeris aptarė naują „Intel“ technologija „Quickassist“ ir jos teikiamus privalumus kuriant pažangesnius IT produktus. Ši technologija, pirmą kartą pristatyta šių metų balandį IDF renginyje Pekine, susideda iš techninės ir programinės įrangos sprendimų, kurie skirti aukštus spartos reikalavimus keliančioms verslo platformoms. Pirmasis kompanijos įrenginys su integruotu „Intel Quickassist“ spartinimu vadinsis „Tolapai“.
2008-aisiais pasirodysiantis įrenginys – lustas su sistema – išsiskirs našiau vartojama energija, didesniais apdorojamų duomenų srautais, 20 proc. mažiau sunaudojamos energijos, 45 proc. mažiau užimamos vietos palyginus su ankstesniais kelių komponentų sprendimais, naudojamais integruojamųjų įrenginių ir telekomunikacijų segmentuose.
Įkandin naujausios kartos „Intel“ technologijai „vPro“ „Intel“ planuoja ir toliau plėtoti kompiuterio saugumo savybes bei nuotolinio valdymo galimybes – naujų galimybių suteiks kitais metais pasirodysianti platforma darbiniu pavadinimu „McCreary“. Joje galės būti naudojami 45 nanometrų dviejų ir keturių branduolių procesoriai, naujasis lustų rinkinys darbiniu pavadinimu „Eaglelake“, integruotas „Trusted Platform“ modulis ir duomenų šifravimo sprendimas „Danbury“ su valdymo galimybėmis.
Technologija „Danbury“ duomenų šifravimo funkciją atlieka techninėje įrangoje, taip užtikrindama geresnę šifravimo raktų apsaugą ir paprastesnį sistemos valdymą bei raktų atkūrimą. „Intel Active Management“ technologija leidžia naudotis šiomis funkcijomis net tuomet, kai neveikia kompiuterio operacinė sistema. Taip pat pademonstruotos platformos saugumo savybės, kurias virtualizuotose aplinkose būsimuose kompiuteriuose ir darbinėse stotyse užtikrins „Intel Virtualization“ ir „Intel Trusted Execution“ technologijos.
P. Gelsindžeris pristatė įvairias kuriamas kompiuterių sistemas, kurios skirtos atitikti įvairius vartotojų poreikius, keliamus pajėgumams ir kainai. Pademonstruotos „Intel Xeon“ procesoriais paremtos darbinės stotys su nauja 1600 MHz spartos sistemos magistrale yra skirtos moksliniams skaičiavimams vykdyti.
Naujos kartos „Intel“ didelių pajėgumų platformos suteikia reikalingų resursų ir intensyviems skaičiavimams naftos bei dujų telkinių ieškojimo tyrimuose. Atlikus naują „Paradigm Geophysical“ sistemų testą „Paradigm Benchmark 1“, kompiuterių platforma su keturių branduolių procesoriais pasiekė beveik dvigubai geresnių rezultatų nei dabartinės „Intel“ platformos su dviejų branduolių procesoriais, veikiančiais tuo pačiu dažniu.
P. Gelsingeris pristatė „Rackable“ mobilųjį duomenų centrą „Ice Cube“, kuriame iš viso naudojama 1400 serverių su „Intel Xeon“ keturių branduolių procesoriais, sutalpintų į vieną vilkiko priekabą.
