Maždaug prieš mėnesį kompanija ARM pristatė naujus branduolius – „Cortex-A12“. Jie pasirodys vidutinės klasės išmaniuosiuose telefonuose, o tai atitinka 200–350 dolerių kainų kategoriją (iki 800 Lt). Iki šiol šiame segmente buvo siūloma „Cortex-A9“, o vėliau planuota, kad juos išstums tobulesni „Cortex-A15“. Buvo planuojama, kad tobulėjant technologiniams procesams, gana didelius „Cortex-A15“ branduolius pavyks panaudoti ir vidutinės klasės segmente. Tačiau to neįvyko.
Maždaug prieš mėnesį kompanija ARM pristatė naujus branduolius – „Cortex-A12“. Jie pasirodys vidutinės klasės išmaniuosiuose telefonuose, o tai atitinka 200–350 dolerių kainų kategoriją (iki 800 Lt). Iki šiol šiame segmente buvo siūloma „Cortex-A9“, o vėliau planuota, kad juos išstums tobulesni „Cortex-A15“. Buvo planuojama, kad tobulėjant technologiniams procesams, gana didelius „Cortex-A15“ branduolius pavyks panaudoti ir vidutinės klasės segmente. Tačiau to neįvyko.
Beje, su technologiniais procesais ARM stovyklai sekasi ne per geriausiai. Iki šiol ekspertai nėra įsitikinę, jog kompanija „GlobalFoundries“ išsprendė visas problemas su 28 nm mikroschemų gamyba. TSMC dar visai neseniai taip pat smarkiai buksavo su šios technologijos įsisavinimu. Tačiau problemos po truputį sprendžiasi, ir būtent taivaniečių kontraktinis gamintojas turėtų imtis „Cortex-A12“ + GPU „Mali-T622“ mikroschemų gamybos.
Tuo pačiu metu ARM problemos su technologiniais procesais neleidžia kalbėti apie „GlobalFoundries“ gamybos netobulumą, kadangi pastaroji dirba su kompanija „Qualcomm“ – ši turi savo nuosavus grafinius branduolius. „GlobalFoundries“ taip pat gali orientuotis ir į „Imagination Technologies“ arba NVIDIA grafinius adapterius. Vis tik ši informacija galutinai paaiškės vėliau. O tuo metu ARM nusprendė paaiškinti apie „Cortex-A12“ ypatumus ir jų plėtros planus.
Kaip jau buvo pažymėta, viskas prasidėjo nuo to, jog „Cortex-A15“ savikaina gavosi per didelė, nei planuota. ARM iškėlė užduotį, kad branduoliai savo dydžiu būtų panašūs į „Cortex-A9“, tačiau pasižymėtų šiuolaikiniu produktyvumo lygiu. Tokiu būdu, sukurti „Cortex-A12“, kurių kristalo plotas – kiek didesnis nei „Cortex-A9“, tačiau produktyvumo lygis pakilo 40 %. Svarbiausia, kad „Cortex-A12“ yra optimizuoti 28 nm technologiniam procesui – ne 20 nm, kuris turėtų debiutuoti kitąmet, o būtent 28 nm.
Specialistų teigimu, vidutinio lygmens sprendimams naujas technologinis procesas neduoda apčiuopiamos naudos, kad iš karto būtų puolama prie 20 nm, paskui prie 16 nm ir t. t. Iš kompanijos TSMC skaidrių matyti, jog perėjimas nuo 28 nm prie 20 nm neduos tiek daug pranašumo, kiek migracija nuo 40 nm prie 28 nm, nors išlaidos gamyklų modernizavimui bus milžiniškos.
Galima priminti, kad 20 nm technologijai bus naudojami keli fotošablonai, o tai reiškia, kad vien tik vandens sunaudojimas padvigubės, jau nekalbant apie kitus sunkumus. Kitaip tariant, tranzistoriaus produktyvumo ir savikainos santykis padidės ne taip žymiai, kad 20 nm technologija būtų patraukli naudojimui vidutinės ir žemiausios kategorijos mikroschemose.
Iš esmės, galima reziumuoti, kad viską suskaičiavusi, ARM pasibaisėjo ir sukūrė „Cortex-A12“. Tai reiškia, kad monstriškos „Cortex-A15“ architektūros mobiliuose įrenginiuose „iki 800 Lt“ nepamatysime. Galbūt tai ir į naudą – gamintojus ir kūrėjus tai turėtų priversti optimizuoti programinę įrangą, nesižvalgant vien į galingiausių „SoC“ mikroschemų segmentą.
