Išmaniųjų telefonų rinkoje jau gyvenama artėjančių metų nuotaikomis. Daugelis gamintojų jau kuris laikas ruošia savo naujausius flagmanus, kurie debiutuos dar iki šių metų pabaigos. O dabar buvo pristatytas ir pagrindinis daugelio jų komponentas – naujas „Qualcomm“ procesorius.
Išmaniųjų telefonų rinkoje jau gyvenama artėjančių metų nuotaikomis. Daugelis gamintojų jau kuris laikas ruošia savo naujausius flagmanus, kurie debiutuos dar iki šių metų pabaigos. O dabar buvo pristatytas ir pagrindinis daugelio jų komponentas – naujas „Qualcomm“ procesorius.
Kaip ir buvo tikėtasi, mobilių procesorių gamintojas „Qualcomm“ pristatė naująjį „Snapdragon 8 Gen 2“ mikroschemų rinkinį. Naujasis lustas bus naudojamas daugelyje, jeigu ne visuose, 2023 metų flagmanuose. Pažvelkime, ką naujo pasiūlys ši naujiena ir kokie jos skirtumai, lyginant su praėjusiais metais pristatytu „Snapdragon 8 Gen 1“.
CPU ir GPU atnaujinimai
Visų pirma, „Qualcomm“ daug dėmesio skyrė energijos suvartojimo efektyvumui padidinti, tačiau naujasis procesorius pasiūlys ir ženkliai daugiau galios. Pranešama, kad naujoji „Kryo“ procesorių trijulė užtikrins iki 35 proc. geresnį našumą, o taip pat ir iki 40 proc. didesnį efektyvumą. „Snapdragon 8 Gen 2“ procesorių taktinis dažnis išlieka toks pats kaip ir „8+ Gen 1“ variante, tačiau jų išdėstymas yra kitoks.
Skelbiama, jog vienas „Kryo Prime“ branduolys, pagrįstas „Cortex-X3“, veikia 3,2 GHz dažniu, kad būtų užtikrintas aukštas vienos gijos našumas. Tačiau šį kartą jį palaiko keturi „Performance“ branduoliai, vietoje anksčiau naudotų trijų, kad būtų galima geriau valdyti kelių gijų darbo krūvius – šie branduoliai veikia 2,8 GHz dažniu. Galiausiai yra trys, ne keturi, efektyvumo branduoliai, kurių dažnis yra 2,0 GHz.
Naujasis „Qualcomm Snapdragon 8 Gen 2“ taip pat pasiūlys spartesnes atmintines. Čia rasime LP-DRR5X iki 4,200 MHz, o taip pat ir UFS 4.0 formato atmintinių palaikymą. Priminsime, jog ankstesnės kartos lustų rinkinys palaiko LP-DDR5 ir UFS 3.1.
Atnaujinimų sulaukė ir vaizdo plokštė. Naujausias „Adreno“ variantas pasiūlys iki 25 proc. didesnį našumą, o taip pat ir iki 45 proc. mažesnį energijos suvartojimą. Negana to, naujoji vaizdo plokštė yra pirmoji, kuri palaiko „Vulkan 1.3“, o taip pat ir „OnenGL ES 3.2“. Būtina paminėti ir ray-tracing palaikymą, kas gali leisti tikėtis naujų vėjų išmaniesiems telefonams skirtų žaidimų rinkoje.
Su naujuoju „Qualcomm“ flagmanų lustu veikiantys telefonai galės naudoti ekranus su Quad HD+ raiška bei 144 Hz atsinaujinimo dažniu arba 4K ekranus su 60 Hz. Čia rasime ir išorinių ekranų iki 4K su 60 Hz palaikymą. „Qualcomm“ taip pat pagaliau įgalino AV1 vaizdo dekodavimą – palaikomi srautai iki 8K 60 kadrų per sekundę greičiu.
Kameros
Pirmosios naujienos - „Qualcomm“ pagaliau gali pasigirti, kad „Sony“ sensoriai su „Digital Overlap HDR“ (DOL-HDR) ir „Samsung“ 200 MP HP3 buvo optimizuoti darbui su „Snapdragon“ IPT. Kaip ir jo pirmtakas, „Gen 2“ turi trigubą 18 bitų IPT, galintį vienu metu valdyti iki trijų 36 MP kamerų (30 kadrų per sekundę) arba iki 200 PM vienai kamerai.
Pranešama, kad naujasis „Snapdragon 8 Gen 2“ gali įrašyti 8K HDR filmuotą medžiagą 30 kadrų per sekundę greičiu, o taip pat ir fiksuoti 64 MP nuotraukas vienu metu, 4K 120 kadrų per sekundę greičiu ir filmuoti sulėtintus vaizdo įrašus (720p, 960 kadrų per sekundę). Jis palaiko kelis HDR formatus, įskaitant HDR10+, HLG ir „Dolby Vision“. Naudodamas DOL jutiklius, jis gali užfiksuoti iki keturių ekspozicijų kiekvienam vaizdo įrašo kadrui.
Ryšiai ir duomenų perdavimas
„Snapdragon 8 Gen 2“ naudos naująjį „Snapdragon X70“ modemą. Žinoma, jis palaiko ir mmWave, ir sub-6 GHz 5G. Didžiausias jo perdavimo greitis siekia 10 Gbps. Šis modemas palaiko „Dual-SIM“, „Dual-Active“ (DSDA) veikimą, kai vienu metu aktyvios dvi 5G, arba 5G+4G, SIM kortelės.
Dėl naujos „FastConnect 78000“ sistemos, šis mikroschemų rinkinys suteiks ir „Wi-Fi 7“ standarto (802.11be) funkcijas. Tai leis pasiekti 5,8 Gbps spartą, kas yra didelis šuolis, lyginant su 3,6 Gbps ankstesniame luste. Be greičio, naujasis standartas taip pat sumažina uždelsimo laiką, ką pats gamintojas vadina „visai kaip su laidu“.
Kaip ir anksčiau, „FastConnect“ sistema palaiko „Bluetooth 5.3“ duomenų perdavimo ryšio technologiją. Žinoma, čia rasime ir USB 3.1 su „Quick Charge 5“ palaikymu.
Dirbtinis intelektas
Naujasis „Hexagon“ procesorius pasiūlys naujovę, kokios „Qualcomm“ lustuose dar nėra buvę. Nuo šiol jis palaikys INT4 formatą, kas turėtų suteikti net 60 proc. geresnį našumą vienam vatui, lyginant su ankstesne technologija. Tačiau „Hexagon“ greitas ne tik šiuo atveju. „Qualcomm“ teigia, kad dirbtinio intelekto našumas padidėjo 4,35 karto. Šią galią galima panaudoti padedant fotoaparatui atpažįstant, kurios vaizdo dalys yra veidas, plaukai, drabužiai, fonas ir pan., ir taikant joms skirtingą apdorojimą.
