Balandžio mėnesį Jungtinių Valstijų prekybos departamentas paskelbė apie 6,26 mlrd. eurų tiesioginį finansavimą TSMC pagal JAV „CHIPS and science“ įstatymą.
Dabar ši subsidija jau galutinai patvirtinta, ir į ją bus įskaičiuota dar beveik 5 mlrd. eurų valstybės paskolų, kurios padės plėsti TSMC puslaidininkių gamybą Finikse, Arizonos valstijoje. Tai yra pirmoji didelė įpareigojanti sutartis pagal programą „CHIPS and science“ po jos pradžios 2022 metais.
Pagal susitarimą Vyriausybės lėšos TSMC bus skiriamos pagal projekto etapus, o pirmieji beveik 1 mlrd. eurų turėtų būti pervesti iki šių metų pabaigos.
Šiandien sudarytas galutinis susitarimas su TSMC – pasaulyje pirmaujančia pažangių puslaidininkių gamintoja – paskatins 65 mlrd. dolerių privačias investicijas į trijų modernių gamyklų statybą Arizonoje ir dešimčių tūkstančių darbo vietų sukūrimą iki dešimtmečio pabaigos.
Tai didžiausios tiesioginės užsienio investicijos į „Greenfield“ projektą Jungtinių Valstijų istorijoje.
„Pirmoji iš trijų TSMC gamyklų bus visiškai atidaryta kitų metų pradžioje, o tai reiškia, kad pirmą kartą per pastaruosius dešimtmečius Amerikos gamykloje bus gaminami pažangiausi lustai, naudojami pažangiausiose mūsų technologijose – nuo išmaniųjų telefonų, autonominių transporto priemonių iki duomenų centrų, užtikrinančių dirbtinį intelektą“ – pranešė JAV prezidentas Joe Bidenas.
Taivano puslaidininkių užsakomoji gamintoja sutiko išplėsti savo investicijas iki 60 mlrd. eurų į savo gamyklas Arizonoje, o tai sudaro didžiausias tiesiogines užsienio investicijas kaip projektas JAV istorijoje.
Ankstesniais pranešimais, kitais metais TSMC planuoja Arizonoje gaminti 4 nm lustus, o 2028 m. – 3 nm lustus, naudodama N2 ir A16 nanoproceso technologijas. Mikroschemų rinkinių gamintoja taip pat yra įsipareigojusi iki 2030 metų Arizonoje atidaryti trečią puslaidininkių gamyklą, kurioje bus gaminami 2 nm lustai.
