Pasaulinio IT inovacijų taikymo lyderio „Intel“ pajamos per pirmąjį 2007 metų ketvirtį sudarė 8,9 mlrd. JAV dolerių. Bendrovės grynasis pelnas siekė 1,6 mlrd. JAV dolerių arba 27 JAV centus vienai akcijai.
Lyginant su pirmuoju 2006 metų ketvirčiu, „Intel“ pajamos sumažėjo 1 proc., o grynasis pelnas išaugo 19 procentų. Tuomet kompanijos grynasis pelnas sudarė 1,3 mlrd. JAV dolerių arba 23 JAV centų akcijai.
Prognozuojama, kad per antrąjį 2007 metų ketvirtį „Intel“ pajamos sieks 8,2-8,8 mlrd. JAV dolerių. Tyrimams ir plėtrai šiuo laikotarpiu ketinama išleisti 2,6-2,7 mlrd. JAV dolerių.
„Stiprius šio ketvirčio finansinius rezultatus užtikrino palankiai rinkoje sutikta naujosios architektūros „Intel Core“ procesorių šeima ir kaštų struktūros pertvarkymas. Mes ir toliau vartotojams tiekiame geriausius pasaulyje procesorius. Lyderio pozicijas šioje srityje sieksime išlaikyti ir ateityje, o antroje šių metų pusėje pristatysime pirmuosius 45 nanometrų technologijos produktus“, – teigė „Intel“ prezidentas Paulas Otelinis (Paul Otellini).
Naujuosius procesorius pagal 45 nanometrų technologiją „Intel“ ketina gaminti ir pertvarkytoje JAV Niu Meksiko valstijoje esančioje gamykloje. Tai bus ketvirtoji gamykla, pritaikyta gaminti tokio tipo procesorius. Dar vieną naują gamyklą „Intel“ ketina statyti Kinijoje, kurioje gamybą ketinama pradėti 2010 metais.
Vasario mėnesį „Intel“ mokslininkai pademonstravo 80 branduolių turintį procesorių, turintį anksčiau tik superkompiuteriuose pasiektą galią. Šis eksperimentinis procesorius bus naudojamas tolimesniuose procesorių ir juos sudarančių branduolių galimybių tyrimuose.
Balandžio pradžioje „Intel“ pristatė verslo nešiojamiems kompiuteriams skirtą technologiją „Centrino Pro“ su nuotolinio valdymo ir didesnėmis saugumo galimybėmis. Metų pradžioje buvo pristatytas belaidžio tinklo lustas „Intel Next-Gen Wireless-N“, palaikantis belaidžio ryšio standartą 802.11n ir pasižymintis iki 5 kartų didesne duomenų perdavimo sparta ir dvigubai didesniu veikimo nuotoliu lyginant su dabartiniais „Wi-Fi“ ryšio įrenginiais.
