Taivano lustų gamintojas „MediaTek“ oficialiai pristatė procesorių „Helio X30“, kuris tapo trečiuoju bendrovės lustu su 10 branduolių. Prisiminsime, kad šiemet pasirodė išmanieji telefonai su pirmuoju dešimties branduolių lustu „Helio X20“, o vėliau ir su jo paspartinta versija – „Helio X25“.
Kaip ir tikėtasi, naujiena iš savo pirmtakų paveldėjo Tri-Claster architektūrą bei gaminama naudojant bendrovės TSMC 10 nm FinFET technologiją. Architektūra susideda iš trijų procesorių klasterių: pirmasis turi keturis 2,8 GHz „Cortex A-73“ branduolius, antrasis – keturis 2,2 GHz „Cortex A-53“, o paprastų užduočių atlikimui numatyta trečioji dviejų „Cortex A-35“ branduolių grupė su 2 GHz dažniu.
Veiksmingas apkrovos paskirstymas kartu su šiuolaikine gamybos technologija turėtų užtikrinti aukštą spartos lygį ir pastebimą energijos vartojimo efektyvumo išaugimą. Naujasis lustas palaiko iki 8 GB LPDDR4 POP 1600 MHz operatyviosios atminties, leidžia apdoroti vaizdus iš 40 megapikselių fotoaparatų, o įrašant vaizdą – iki 24 megapikselių. „Helio X30“ gavo keturių branduolių grafikos greitintuvą „Power 7XT“ ir LTE Cat.12 modemą.
Pirmieji produktai su nauja mikroschema prekyboje turėtų pasirodyti ateinančių metų antroje pusėje.
Paieška archyve
