Panašu, kad silicio fotonika – galimybė puslaidininkių mikroschemoms vienu metu apdoroti elektrinius ir optinius signalus – greitai gali tapti realybe. Priminsime, kad „Intel“ apie silicio fotonikos elementų komercinį diegimą prakalbo 2014 m. gale, tačiau gamybą atidėjo iki 2016 m.
Tačiau šalia „Intel“ dar turime „mėlynąjį gigantą“ IBM, kuri jau dabar pasiruošusi optines sąsajas įdiegti į savo firminius „Power“ procesorius. Apie tai amerikiečių korporacija pranešė renginyje „Conference on Lasers and Electro Optics 2015“, rašo „EETimes“.
IBM teigimu, ji jau dabar pasiruošusi į savo procesorius diegti CMOS mikroschemas, kurios gali multipleksuoti keturis 25 Gbit/s pralaidumo optinius srautus ir sukurti vieną 100 Gbit/s srautą.
Minėti CMOS blokai gali būti gaminami atskirai arba integruojami į procesorius ar kitą elektroniką, kad apdorotų optinius signalus. Trečių šalių kūrėjams IBM jau pristatė atitinkamus instrumentus. Pavyzdžiui, bus galima optiką integruoti išmaniuosiuose telefonuose tarp imtuvo ir antenos.
Šiandien optinių sąsajų realizacija – su jų sudėtingais ir brangiais lizdais – tinkama tik magistraliniams arba tarptinkliniams sujungimams. Silicio fotonikos dėka optika taps visuotiniu reiškiniu.
IBM pristatytas multipleksorius pagamintas ant SOI-pagrindo, naudojant pažangesnę nei 100 nm technologiją. Kompanijos teigimu, panašūs sprendimai gali būti sujungti tiesiogiai, be jokių tarpinių grandžių. Tiesa, kol kas jų sudėtyje nenaudojami puslaidininkių lazeriai: jų integracija į SoC mikroschemų sudėtį bus pradėta kitame etape, čia bus naudojami Mendelejevo periodinės lentelės III-V grupės elementai.
Paieška archyve
