Kompanija AMD konferencijoje „RTI 3D ASIP“ pareiškė, kad savo technologiniu partneriu HBM (High Bandwidth Memory) – plačiajuostės atminties – srityje pasirinko P. Korėjos kompaniją „SK Hynix“. Tai yra pirmas oficialus patvirtinimas, kuris nuskambėjo iš AMD vyriausiojo inžinieriaus lūpų. Kartu tai rodo grafinių ir centrinių procesorių gamintojo susidomėjimą naujuoju atminties tipu.
Nuo įprastos atminties HBM skiriasi žymiai praplėsta signaline sąsaja. Nors galutinės specifikacijos dar nėra patvirtintos, tačiau naujoje atmintyje bus net 1024 linijos, kurių kiekvienos pralaidumas sudarys 1 Gbit/s.
2014 m. vasario mėnesį įvyksiančioje konferencijoje „International Solid-State Circuits Conference“ (ISSCC 2014) kompanija „SK Hynix“ žada pademonstruoti veikiančius HBM atminties egzempliorius, kurių talpa – 8 Gb, o pralaidumas – 128 GB/s. Kaip matyti, AMD jau turi su kuo eksperimentuoti.
Kompanijos AMD vyriausiasis specialistas Bryanas Blackas teigia, kad daugiaaukščiai puslaidininkiai anksčiau daugiausia būdavo naudojami FPGA matricose bei vaizdų jutikliuose. AMD darys viską, kad HBM atsirastų ir CPU, ir GPU, ir APU. Taigi galima drąsiai tvirtinti, kad naujos kartos mikroschemos atsidurs ne tik „nVidia“ vaizdo plokštėse, bet ir konkurento sprendimuose.
Trumpai galima pridurti, jog HBM atmintis yra 30 % energetiškai taupesnė ir pasižymi net 37 kartus didesniu tankiu nei DDR4 tipo atmintis. Be kompanijos „SK Hynix“ naujo tipo atmintimi užsiima ir „Micron“, tik jį savo sprendimą vadina HMC (Hybrid Memory Cube). Šią jau naudoja kompanijos „Altera“ („SoC“ mikroschemos) ir „Fujitsu“ (kol kas neįvardintuose mikroschemų rinkiniuose).
