Daugelis abejoja, ar gamintojai džiaugsis dėl modulinių išmaniųjų telefonų koncepcijos, nes tai gali pakenkti kiekvienais metais išleidžiamų naujų telefonų pardavimams. Neaišku, kaip į tai reaguos ir vartotojai, tačiau nežiūrint visų abejonių projektas „Ara“ tęsiamas toliau.
Kompanija „Motorola, kuri bandys įgyvendinti šį projektą, sudarė sutartį su firma „3D Systems“. Abi pusės glaudžiai bendradarbiaus kuriant modulinius išmaniuosius telefonus. „3D Systems“ bus atsakinga už didelio produktyvumo platformos, skirtos trimačiam spausdinimui, paruošimą, kad „Motorola“ galėtų ją panaudoti išmaniųjų telefonų komponentams kurti.
„3D Systems“ tam ketina panaudoti elektrai laidžias medžiagas, su kuriomis ji anksčiau nedirbo. Kai tik paruošiamieji darbai bus baigti, „3D Systems“ galės užsiimti telefonų korpusų ir modulių gamyba. Ji taps išskirtine kompanijos „Motorola“ partnere. Abi kompanijos jau turi tarpusavio darbo patirties.
Anksčiau bendradarbiauta taip pat vadinamuosiuose „hackathon‘uose“ – konkursuose, kurie buvo vykdomi JAV inžinerinės pakraipos mokymo įstaigose. Konkursuose studentai savo jėgas išbandydavo kurdami mobilius įrenginius, kuriems skirti komponentai buvo gaminami 3D spausdintuvais.
Priminsime, kad projektas „Ara“ – tai bandymas sukurti modulinius išmaniuosius telefonus, kuriame kiekvienas komponentas gali būti pakeistas be būtinybės keisti visą mobilųjį įrenginį.
Anksčiau panaši idėja buvo paskelbta projekte „Phoneblocks“, kurio pratęsimu ir tapo projektas „Ara“.
