Nuo to momento, kai kompanijos „SK Hynix“ atminties mikroschemų gamykloje Kinijoje įvyko gaisras, praėjo maždaug mėnuo. Nors pats gamintojas tikino, jog gaisro patirta žala yra minimali, gamybos greitai atstatyti nepavyko. Pati ugnis daug žalos nepadarė, tačiau dūmai ir degimo produktai, matyt, užteršė nemažai švarių patalpų ir įrangos. Viso to rezultatas – DRAM mikroschemų kainos rugsėjį ūgtelėjo daugiau nei 10 % ir maždaug tiek pat augs spalį.
Organizacijos „DRAMeXchange“ teigimu, didmeninė populiariausių atminties modulių – 4 GB DDR3 – kaina šiuo momentu siekia apie 35–38 JAV dolerių už plokštelę. Dar rugsėjo mėnesio antroje pusėje tokių modulių kainos sudarė apie 32 dolerius, arba 14,3 % daugiau, nei rugpjūčio antroje pusėje.
Prognozuojama, kad kainų augimas tęsis ir spalį bei lapkritį. Tai įtakos ir ribotas DRAM modulių tiekimas bei mažos atsargos OEM gamintojų sandėliuose. O juk mūsų dar laukia kalėdinių išpardavimų laikotarpis, kai parsiduoda viskas, kas tik įmanoma.
Norėdama likviduoti susidariusį deficitą, „SK Hynix“ ėmė didinti gamybą savo P. Korėjos gamyklose. Dalis kompiuterinės ir mobilios atminties gaminama tose linijose, kurios anksčiau buvo skirtos „NAND Flash“ atminties gamybai. Tikėtina, kad tai gali lemti dabar jau „Flash“ atminties kainų augimą.
Organizacijos „DRAMeXchange“ vertinimu, gaisras lėmė, kad „SK Hynix“ gamybiniai pajėgumai sumažėjo maždaug 50 %. Tai reiškia, kad pasaulinėje atminties rinkoje susidarė maždaug 15 % negautų atminties mikroschemų skylė. Yra tikimybė, jog anksčiau 2014 m. I ketvirčio deficitas nebus panaikintas.
Paieška archyve
