Liepos 26 d. technologijų kompanija „Samsung“ pristatė penktos kartos sulenkiamus „Galaxy“ išmaniuosius telefonus – „Galaxy Flip5“ ir „Galaxy Fold5“.
Rinkoje pirmaujanti konstrukcija bei naujas „Flex Hinge“ sulenkimo mechanizmas vartotojams leidžia pasiūlyti dar kompaktiškesnį, elegantiškesnį ir tvirtesnį dizainą bei tokias išskirtines kamerų funkcijas, kaip kūrybingais kampais nuotraukas fiksuoti leidžianti „FlexCam“.
Naujuosiuose „Samsung“ išmaniuosiuose telefonuose taip pat įdiegtas pažangesnis procesorius, lemiantis didesnį našumą ir geresnę baterijos ištvermę. Tačiau dar prieš pasirodant šiems flagmanams, internete sklandė gandai, jog abu modeliai bus aprūpinti apsauga nuo dulkių ir vandens, ko iki šiol nesiūlo joks kitas sulenkiamas telefonas.
Tokios kalbos nepasitvirtino, o naujieji „Samsung“ sulenkiami išmanieji ir toliau pasižymi tik atsparumo vandeniui savybėmis. „Samsung“ mobiliųjų įrenginių padalinio vadovas TM Roh atskleidė, jog sulankstomus įrenginius būtų galima pagaminti atsparius dulkėms. Taigi, ketinimų dėl šios tokios išskirtinės savybės būta, tačiau jų paversti realybe nepavyko.
„Samsung“ atstovo teigimu, norinti sukurti tokius sprendimus – reikia daugiau laiko. Nesunku nuspėti, jog didžiausia problema yra sulenkimui skirti vyriai. TM Roh patikino, jog bendrovė gerai žino vartotojų poreikį šiai funkcijai ir pažadėjo, kad deda visas pastangas jai pasiekti.
Vis dėlto negalima nuvertinti sunkumų, atsižvelgiant į sulankstomų telefonų, kuriuose yra daug lanksčių komponentų, taip pat daug judančių dalių vyriai, pobūdį. Vieno iš „Samsung“ vadovų teigimu, sulankstomus telefonus apsaugoti nuo dulkių sunku, bet jie vis dar dirba šiuo klausimu.
Tiesa, gamintojas pažymi ir tai, jog pirmieji sulenkiami „Samsung“ telefonai negalėjo pasiūlyti net ir atsparumo vandeniui savybių ir prireikė keleto metų, kad būtų pasiekti norimi rezultatai. Tai reiškia, kad panašią pažangą pamatysime ir kalbant apie apsaugą nuo dulkių, „todėl prašome dar šiek tiek palaukti“, – spaudos konferencijoje Korėjos žiniasklaidai sakė TM Roh.