Mobiliesiems įrenginiams skirtų SoC sistemų rinkoje dalyvauja keletas didelių gamintojų, įskaitant vidutinės kainos prietaisų segmente įsitvirtinusią Taivanio kompaniją „MediaTek“. Jų nebrangūs keturių ir aštuonių branduolių MT serijos lustus galima rasti daugelyje kiniškų planšečių ir išmaniųjų telefonų, o vienas iš naujausių gaminių – platforma „MediaTek Helio X10“ savo potencialą pademonstravo aukštos klasės įrenginiuose „HTC One M9+“ ir „Meizu MX5“.
Nors procesorius „Helio X10“ (MT6795) vis dar atrodo optimalus ir subalansuotas pasirinkimas daugumai mobiliojo prietaiso užduočių, pažanga nestovi vietoje. Paaiškėjo, kad „MediaTek“ ruošiasi „Helio X12“ serijos lustų išleidimui, kurie bus gamintojo atsakas į konkurentų „Exynos 7422“ ir „Snapdragon 620“.
„Helio X12“ pagrindą sudarys aštuoni „ARM Cortex A53“ branduoliai, kurių taktinis dažnis gali siekti 2,2 GHz. Lusto sudėtyje taip pat bus naudojamas grafikos branduolys „PowerVR GX6250“ su naujausių sąsajų „OpenCL 1.2“, „OpenGL ES 3.2“ ir „Vulkan“ palaikymu, o tai leis parodyti pažangiausius mobiliųjų žaidimų grafikos efektus.
„Helio X12“ gaminamas taikant 28 nm technologinį procesą HPC+. Ši technologija, lyginant su klasikine 28 nm HPC, leido 10 proc. sumažinti kristalo dydį ir 15 proc. padidino skaičiavimo pajėgumus. Be to kūrėjai sugebėjo 30–50 proc. sumažinti srovės nuotėkį.
„MediaTek Helio X12“ specifikacijoje nurodytas iki 933 MHz dažnio LPDD3 standarto operatyviosios atminties modulių, veikiančių dviejų kanalų režimu, palaikymas, o integruoto eMMC 5.1 kaupiklio duomenų rašymo greitis apribotas 125 MB/s sparta. Be to, naujoji SoC gali pasigirti 21 megapikselių kameros, LTE Cat. 6 с VoLTE ir USB 3.0 palaikymu.
Išankstiniame „AnTuTu“ bandyme „Helio X12“ surinko 55 tūkst. balų, o „GeekBench“ pasiekė 1100/5400 rezultatą.
