Nuolat didėjanti išmaniųjų telefonų procesorių galia neišvengiamai didina ir jų generuojamos šilumos kiekį. Šiai problemai išspręsti „Fujitsu“ sukūrė aušinimo sistemos modulį su plokščiu šiluminiu vamzdeliu.
Japonijos inžinieriams pavyko sukurti uždarą plono vario lakštų sistemą, kurios storis nuo 0,6 mm iki 1 mm. Joje esantis aušinimo skystis padidėjus temperatūrai pavirsta garais ir kondensuojasi atvėsęs, todėl sistemoje cirkuliuoja veikiamas natūralių jėgų.
Plokščias šilumos vamzdelis primena sumuštinį iš 0,1 mm storio vario lakštų. Du išoriniai sluoksniai tarp savęs turi keturis vidinius. Garintuvas yra sąlytyje su išmaniojo telefono procesoriumi, todėl šilumos energija nuo jo yra perduodama į kondensavimo plokštelę, kurioje iš dalies išsklaidoma.
„Fujitsu“ teigia, kad tokia sistema yra penkis kartus veiksmingesnė už įprastus šilumos vamzdelius. Praktinį šio išradimo taikymą gamintojas ketina pradėti ne anksčiau kaip 2017 metų balandžio mėnesį. Tokia konstrukcija gali būti pritaikyta ne tik išmaniuosiuose telefonuose ar planšetėse, bet ir kituose nešiojamuose prietaisuose.
