Kiek ansčiau buvo kalbų, kad „Intel“ ruošiasi keisti savo litografijų pavadinimus, kad jas būtų galima geriau palyginti su TSMC gamybos metodais. „Intel“ keičia ne tik tolimų litografijų pavadinimus, bet ir jau dabar naudojamų.
10 nm „SuperFin“ litografija yra paskutinė, kurios pavadinimas lieka nepakeistas. Toliau sekanti 10 nm „Enchanced SuperFin“ litografija bus pervadinta į „Intel 7“. Būtent šią litografiją kompanija naudos „Alder Lake“ ir „Sapphire Rapids“ procesoriams gaminti. „Intel“ sako, kad lyginant su pirmtaku, „Intel 7“ turi 10-15 % išaugusį energetinį efektyvumą.
„Intel 4“ yra prieš tai buvusi 7 nm litografija. Kompanija su šia būsima litografija žada 20 % išaugusį energetinį efektyvumą lyginant su pirmtaku „Intel 7“. „Intel 4“ gamybos metode bus naudojama EUV litografija. Būsimi šios litografijos produktai yra „Meteor Lake“.
„Intel“ planuoja 2023 metų antroje pusėje pradėti naudoti „Intel 3“ litografiją. Ji pasiūlys 18 % didesnį energetinį efektyvumą lyginant su pirmtaku. 2024 metų antroje pusėje bus pradėta naudota „Intel 20A“ litografija. „A“ raidė reiškia angstremas. Tai metrinės sistemos vienetas reiškiantis 0,1 nanometro (nm). Su šiuo būsimu techprocesu bus naudojami naujo tipo „RibbonFET“ tranzistoriai ir „PowerVIA“ sujungimo technologija. Kol kas nežinoma kokiems produktams bus naudojama „Intel 20A“ litografija.
