JAV Patentų biure neseniai įregistruotas kompanijos „Apple“ patentas, kuriame detaliai aprašoma nešiojamo kompiuterio aušinimo skysčiu sistema. Ji turėtų susidėti iš dviejų dalių - pirmoje skysta aušinimo terpė paimtų šilumą nuo įkaitusių komponentų (įskaitant procesorių), o antroje šiluma būtų perduodama išorinei aliuminio plokštelei.
Išorinė aliuminio plokštelė turėtų būti pakankamai didelių matmenų - pavyzdžiui, ją būtų galima įmontuoti elektroninio įrenginio korpuse, arba netgi visą korpusą pagaminti iš metalo.
Veikimo principas iš esmės yra analogiškas daugumai šiandieninių stacionariuose kompiuteriuose naudojamų aušinimo skysčiu sistemų; vienintelis skirtumas yra tai, jog aušinimo įrangą gamintojui teks sumažinti iki tokių matmenų, kad ją būtų galima patalpinti į nešiojamo kompiuterio korpusą. Jei tai pavyks be didesnių problemų, ateityje galime sulaukti ir skysčiu aušinamų delninukų.