Išmanusis telefonas „Sony Xperia Z3“, nors ir neturi ypatingai daug naujovių, kalbant apie technines specifikacijas, tačiau jo viduje rastas vienas elementas, kuris labiau būdingas asmeniniams kompiuteriams, praneša puslapis „Android Authority“.
Šaltinis cituoja „Ewisetech“ specialistus, kurie nusprendė išardyti išmanųjį telefoną „Xperia Z3“ ir pažiūrėti, kas yra jo viduje. Iš pradžių teko pašalinti nugarėlę, kurios pritvirtinimui gamintojas panaudojo nemažai klijų.
Kadangi korpusas atitinka IP68 standartą, tai reiškia, kad korpusas yra ne tik sandarus, tačiau yra atsparus dulkėms ir vandeniui. Po baterijos ir sisteminės plokštės nuėmimo ekspertų laukė šioks toks siurprizas – buvo rastas termo vamzdelis, kuris procesoriaus šilumą pašalina korpuso briaunos link.
Ekspertų teigimu, naudojamas termo vamzdelis sudarytas iš dviejų 1,2 mm diametro kanalų, tuo tarpu sienelių storis siekia 0,5 mm. Toks sprendimas turėtų teigiamai įtakoti galingos aparatinės įrangos temperatūras.
Taip pat pažymėta, kad „Sony“ naudoja modulinę konstrukciją, o tai reiškia, kad nebus sudėtinga pakeisti kurį nors elementą. Sunkiausia dalimi bus nuimti išmaniojo telefono nugarėlę.
Iš kitų rastų komponentų minima „Samsung“ gamybos operatyvioji atmintis ir duomenų kaupiklis, „Qualcomm PM8941“ mikroschema, atsakinga už greitą baterijos įkrovimą, LTE modemas „Qualcomm WTR1625L“ taip pat garso mikroschema „Qualcomm WCD9320“.
