Viena iš pagrindinių problemų, su kuriomis susiduria integrinių mikroschemų gamintojai, yra įrenginio perkaitimas. Tačiau atrodo, kad „Nextreme“ kompanijos inžinieriai rado būdą, kaip išvengti šios bėdos mikroprocesoriuose ir mikrovaldikliuose, pagamintuose naudojant „flip-chip“ technologiją. Sprendimas yra pagrįstas sistemos korpuse integruotos aušinimo sistemos naudojimu. Jos vaidmenį čia atlieką ploni termoelektrinės medžiagos sluoksniai, išdėstyti ant kiekvienos iš daugybės kontaktų plokštelių.
Elektros srovė, tekėdama per kontaktus, sumažina termoelektrinės medžiagos sluoksnio temperatūrą, o šiluma pernešama nuo labiau įkaitusios kristalo dalies prie palyginus šaltų kontaktų.
Ši technologija turi ir kitą taikymo sritį – temperatūros svyravimas gali sukelti ir priešingą efektą – termoelektrine medžiaga tekančios elektros srovės generavimą. Esant 60 laipsnių pagal Celsijų temperatūrų skirtumui, yra generuojama apie 3 W galia iš vieno kvadratinio mikroschemos centimetro arba apie 10 mW galia iš vienos kontaktų plokštelės.
Pasak kūrėjų, jų sprendimas gali būti plačiai taikomas kartu su šiuo metu naudojama populiaria „flip-chip“ technologija, gaminant mikroprocesorius, valdymo logiką, radijo dažnių mikroschemas, mikrovaldiklius ir pan. Šiuo metu „Nextreme“ kompanija yra užsiėmusi kristalo aušinimo technologijos testavimu, kuri greičiausiai bus taikoma serijinių mikroschemų gamyboje jau 2007 metų gale.
