Vienas pagrindinių išmaniųjų telefonų komponentų – juose naudojamas procesorius. Daugelis mūsų puikiai žino tokius gamintojus kaip „MediaTek“ ir „Qualcomm“, lustus savo įrenginiams kuria ir „Apple“ ar „Samsung“, o taip pat ir „Google“.
Taivano bendrovė „MediaTek“ dar ne taip seniai pristatė „Dimensity 9400“ mikroschemų rinkinį, o dabar paskelbė ir apie dar vieną naują lustą. Kompanija atskleidė informaciją apie naująjį „MediaTek Dimensity 6400“.

Naujasis mikroschemų rinkinys yra nežymus praėjusiais metais išleisto „Dimensity 6300“ lusto variantas. Ši „MediaTek“ naujiena pagaminta naudojant 6 nm TSMC technologinį procesą ir turi aštuonių branduolių procesorių: 2 kartus „Cortex-A76“, dažnis 2,5 GHz, ir 6 kartus „Cortex-A55“, dažnis 2,0 GHz.
„MediaTek Dimensity 6400“ naudoja ARM sukurtą „Mali-G57 MC2“ vaizdo plokštę. Mikroschemų rinkinys skirtas LPDDR4X operatyviajai atminčiai (iki 2133 MHz) ir UFS 2.2 saugyklai. Jis palaiko iki 1080p+ raiškos ekranus su iki 120 Hz atnaujinimo dažniu ir 10 bitų spalvomis.
ISP palaiko iki 108 MP kameras, tačiau platesnė informacija apie tai nėra pateikiama. 5G ryšio technologijai skirto „Release 16“ modemo didžiausia žemyn nukreipimo sparta yra 3,3 Gb/s, jis taip pat palaiko „Wi-Fi 5 (ac)“ ir „Bluetooth 5.2“.
Akivaizdu, jog „Dimensity 6400“ yra tik labai nežymus praėjusiais metais išleisto mikroschemų rinkinio variantas. Jis pasižymi vos 0,1 GHz padidintu „Cortex-A76“ branduoliu ir kiek aukštesniu vaizdo plokštės taktiniu dažniu.