„Samsung Electro-Mechanics“ kompanija paskelbė sukūrusi patį ploniausią pasaulyje pagrindą puslaidininkių gamybai. Pagrindo storis siekia 0,08 mm. Naujasis gaminys yra 20% plonesnis nei ankstesnis rekordinio plonumo (0,1 mm) pagrindas, kurį taip pat pagamino „Samsung“ kompanija 2005 metais. Ypatingai plonas pagrindas leis pagaminti 20 sluoksnių statinės arba „flash“ tipo atminties mikroschemas.
Buvo pranešta, kad „Samsung“ jau pradėjo testinių pavyzdžių tiekimą. Jei pasiūlymas susilauks didžiųjų pasaulio puslaidininkių gamintojų dėmesio, Korėjos kompanija yra pasiruošusi pradėti masinę 0,08 mm storio pagrindų gamybą 2007 metų pabaigoje.
