Kiekvienų metų pabaigoje pristatomi naujausi aukščiausios klasės išmanieji telefonai, kurie debiutuoja su galingiausiais „Qualcomm“ ir „MediaTek“ mikroschemų rinkiniais. Jau spalį tikimės išvysti ne tik „Snapdragon 8 Gen 4“ lustą, tačiau ir karščiausią „MediaTek“ naujieną.
Internete jau kuris laikas kalbama apie aukščiausios klasės „Dimensity 9400“ mikroschemų rinkinį, kurio debiuto laukiama spalio mėnesį. Šis lustas veikiausiai turės MT6991 modelio numerį ir bus pagamintas naudojant TSMC sukurtą antros kartos 3 nm architektūrą.
Neseniai pasirodė ir pranešimų, kuriuose plačiau papasakojama, ko galime tikėtis iš naujojo „MediaTek“ flagmano. Teigiama, kad šio mikroschemų rinkinio vieno branduolio našumas bus maždaug 30 proc. geresnis nei „Dimensity 9300“.
Pranešama, kad didžiajam branduoliui toms pačioms užduotims atlikti reikia tik 30 proc. „Snapdragon 8 Gen 3“ procesoriaus energijos sąnaudų, nes energijos vartojimo efektyvumas taip pat gerokai pagerėjo. „MediaTek Dimensity 9400“ turėtų būti maždaug 35 proc. efektyvesnis už savo pirmtaką.
Anksčiau buvo skelbiama, jog „MediaTek Dimensity 9400“ mikroschemų rinkinys išsaugos savo pirmtako naudotą visų didžiųjų branduolių struktūrą, o čia bus panaudotas ir „Cortex-X5“ našumo branduolys, veikiantis 3,4 GHz taktiniu dažniu.
Prie pagrindinio „Dimensity 9400“ lusto branduolio prisijungs ir trys „Cortex-X4“ branduoliai, o taip pat ir keturi „Cortex-A720“ blokai. Ir nors daugiau šio lusto techninių savybių nėra žinoma, tačiau jis savo galimybėmis gali pralenkti net ir „Snapdragon 8 Gen 4“.
Tokią informaciją neseniai patvirtino ir „Geekbench“ testų rezultatai, kurie atskleidė, jog „MediaTek Dimensity 9400“ savo procesoriaus ir vaizdo plokštės veikimo galimybėmis aplenkė dar nepristatytą „Qualcomm“ mikroschemų rinkinį.
