Vienas pagrindinių išmaniųjų telefonų komponentų – juose naudojamas procesorius. Daugelis mūsų puikiai žino tokius gamintojus kaip „MediaTek“ ir „Qualcomm“, lustus savo įrenginiams kuria ir „Apple“ ar „Samsung“, o taip pat ir „Google“.
Taivano bendrovė „MediaTek“ neseniai pristatė naują mikroschemų rinkinį, kuris skirtas aukštos klasės išmaniesiems telefonams – tai „Dimensity 9300+“. Dabar pademonstruotas ir dar vienas naujas lustas – tai „Dimensity 8250“, kuris yra 2022 metų pabaigoje išleisto „Dimensity 8200“ atnaujinimas.
Naujasis mikroschemų rinkinys pagamintas naudojant 4 nm TSMC architektūrą, o didelių atnaujinimų, lyginant su ankstesniu variantu, nerasime. Vidutinės klasės lustas turi keturis „Cortex-A78“ branduolius ir keturis „Cortex-A55“. Čia naudojamas „Mali-G610 MC6“ grafikos procesorius.
Ekrano tvarkyklė palaiko iki Full HD+ raiškos ekranus su 180 Hz atsinaujinimo dažniu arba Quad HD+ ekranus su 120 Hz dažniu. Telefonuose su „Dimensity 8250“ galima konfigūruoti keturių kanalų LPDDR5 operatyviąją (RAM) atmintį (iki 6400 Mbps) ir UFS 3.1 saugyklą.
Kalbant apie kameras, ISP atlieka HDR apdorojimą 14 bitų režimu ir vienu metu gali apdoroti net 320 MP jutiklius arba tris 32 MP raiškos objektyvus. Sujungus su didelės raiškos pagrindiniu jutikliu, mikroschemų rinkinys užtikrina 2x priartinimą be nuostolių.
Kaip ir kiti „MediaTek Dimensity“ mikroschemų rinkiniai, šis turi 5G modemą su iki 4,7 Gb/s siuntimo greičiu. Vietinį ryšį užtikrina trijų juostų „Wi-Fi 6E“ (ax, 2x2) ir „Bluetooth 5.3“ su „Bluetooth LE Audio“ palaikymu.
Tikėtina, jog pirmasis išmanusis telefonas, kuris panaudos šį lustą bus „Oppo Reno12“. Šios serijos debiutas numatytas jau gegužės 23 dieną.
