„Financial Times“ pranešime teigiama, kad TSMC 2 nm klasės techprocesas, pavadintas N2, bus pradėtas masiškai naudoti tik 2025 m. Tikėtina, kad ši litografija bus naudojama „Apple“ sukurtam siliciui gaminti, o po to šie lustai turėtų atsidurti „iPhone 17 Pro“ ir „Pro Max“ įrenginiuose, planuojamuose 2025 m. Tai reiškia, kad dabartiniai TSMC 3 nm klasės techprocesai ir toliau bus naudojami „Apple“ siliciui gaminti iki 2024 m. ir bus skirti „iPhone 16 Pro/Pro Max“.
Dabartiniai „Apple A17 Pro“ ir „M3“ lustai, kuriais varomi „iPhone 15 Pro/Max“ ir nauji „Mac“ kompiuteriai, turi TSMC N3 lustus, kurių tranzistorių tankis yra 183 MTr/mm². TSMC turi dar keturis 3 nm klasės techprocesus: N3E, kuris ką tik pradėtas masiškai naudoti, siūlo šuolį iki 215,6 MTr/mm², o 2024 m. jį pakeisiantis N3P dar labiau padidins tranzistorių tankį – iki 224 MTr/mm². Pirmasis TSMC 2 nm klasės techprocesas – N2 – siūlo šuolį iki maždaug 259 MTr/mm², todėl N3P yra geras pusiaukelės taškas „Apple“ tarp N3 ir N2.
