„Intel“ paskelbė apie svarbią partnerystę, leidžiančią lustų gamintojams kurti mažos galios SoC (angl. System-on-a-Chip) savo 18A proceso pagrindu.
Bendradarbiaujant daugiausia dėmesio bus skiriama mobiliųjų lustų rinkinių su „Arm“ pagrindu veikiančiais procesoriaus branduoliais projektavimui, o vėliau bus pereinama prie automobilių, daiktų interneto, duomenų centrų ir aviacijos bei vyriausybinių programų.
„Arm“ klientai, kurdami savo lustų rinkinius pagal „Cortex“ procesoriaus branduolius, galės naudoti „Intel“ „novatoriškas tranzistorių technologijas, kad padidintų galią ir našumą“, sakoma abiejų kompanijų pranešime spaudai. Patas Gelsingeris, „Intel Corporation“ generalinis direktorius, teigė, kad šis „kelių kartų susitarimas“ atvers naujas galimybes ir metodus įmonėms, norinčioms naudoti naujos kartos procesorių technologijas.
„Intel“ lustų kūrėjams suteiks liejyklą, kur jie galės gaminti minėtus lustus, o „Arm“ teiks projektavimo technologijų bendrąjį optimizavimą (DTCO), kad palengvintų proceso eigą ir padidintų „Arm“ branduolių galią, našumą, naudojimo sritį ir kainą.
Šis pranešimas yra IDM 2.0 strategijos dalis, kurios rėmuose „Intel“ daug investuoja į gamybos pajėgumus visame pasaulyje, įskaitant plėtrą JAV ir Europos Sąjungoje. Toks žingsnis subalansuotų tiekimo grandinę ir sumažintų kliūtis, kurias šiuo metu sukuria didžiulė paklausa iš kelių lustų gamintojų.
„Intel” 18A procesas iš esmės yra 1,8 nm technologija. A reiškia „Angstrom”, metrinį ilgio vienetą, šiek tiek mažesnį už nanometrą, arba vieną dešimtąją milijardąją metro dalį, taip pat šimtamilijoninę centimetro dalį. Perėjimas prie tokios technologijos yra pareiškimas, kad būsimi SoC taps dar mažesni ir turės dar didesnį tranzistorių tankį.