Remiantis žiniasklaidos pranešimais iš Taivano, atrodo, kad TSMC turi daug klientų, norinčių įsigyti 3 nm gamybos pajėgumus, o „Apple“ bus pirmasis klientas, kuris pradės gamybą maždaug kitą mėnesį. Tačiau tikimasi, kad TSMC pradės gamybą tik nuo 1 000 silicio plokščių per mėnesį, o tai atrodo labai mažas skaičius, ypač atsižvelgiant į tai, kad, kaip teigiama, jis nesikeis visą IV ketvirtį. Teigiamas dalykas yra tai, kad tikimasi, jog išeiga bus geresnė nei pradinė 5 nm litografijos išeiga. Tikimasi, kad masinė 3 nm litografijos gamyba prasidės tik 2023 m. antroje pusėje, o TSMC taip pat pradės savo N3E litografiją kažkada 2023 m.
Be „Apple“, pagrindiniai 3 nm litografijos klientai yra AMD, „Broadcom“, „Intel“, „MediaTek“, NVIDIA ir „Qualcomm“. Priešingai ankstesniems „TrendForce“ pranešimams, atrodo, kad TSMC tęs 3 nm litografijos diegimą, kaip buvo planuota anksčiau. Tikimasi, kad „Apple“ naudojant 3 nm litografiją gamins išmaniųjų telefonų ir planšetinių kompiuterių „A17“ sisteminius lustus, taip pat patobulintas „M2“ versijas bei nešiojamųjų ir stalinių kompiuterių procesorius „M3“. Teigiama, kad „Intel“ vis dar gamina savo grafikos lustus kartu su TSMC, o ateityje gali būti gaminami grafikos procesoriai ir FPGA produktai. Apie tai, ką kiti užsakovai planuoja gaminti su 3 nm litografija, kol kas nieko nežinoma, tačiau akivaizdu, kad „MediaTek“ ir „Qualcomm“ ketina šį techprocesą naudoti būsimiems išmaniųjų telefonų ir planšetinių kompiuterių sisteminiams lustams, AMD ir NVIDIA greičiausiai siekia gaminti būsimus grafikos procesorius, o „Broadcom“ – kokią nors su HPC susijusią įrangą.
