Buvo skelbiama, kad AMD ruošia 4 branduolių procesorius su „Zen 2“ architektūra. Dabar tai oficialu: „Ryzen 3 3100“ ir „Ryzen 3 3300X“ tikrai pasirodys prekyboje, o tai turi įvykti gegužės 20 dieną. Tad iki procesorių išleidimo dar beveik mėnuo. Šie abu procesoriai turės 4 branduolius ir 8 gijas. R3 3100 turės 3,6 bazinį ir 3,9 GHz boost dažnį, o R3 3300X 3,8 GHz bazinį ir 4,3 GHz boost dažnį. Abiejų procesorių TDP yra 65 W.
AMD taip pat yra pasiruošę išleisti B550 pagrindines plokštes. Gamintojas giriasi, kad tai bus pirmosios biudžetinės pagrindinės plokštės su PCIe 4.0 palaikymu. Daugiau ta tema nekalba, tad kiek tos PCIe 4.0 technologijos gausime dar lieka neaišku. Tikrai žinome tik tai, kad B550 pagrindinės plokštės bus išleidžiamos tik birželio 16 dieną.
Paieška archyve
