„MediaTek“ dešimties branduolių lustas „Helio X20“ ir jo paspartintas analogas „Helio X25“ dar tik pradeda savo kelią į rinką. Šias SoC jau naudoja „Meizu“ išmanieji telefonai „Pro 6“ ir „MX6“, o rytoj savo versiją pasiūlys ir „Xiaomi“ – liepos 27 d. įvyks „Redmi Pro“ premjera. Tuo tarpu, vienas iš „MediaTek“ vadovų atskleidė keletą „Helio X30“ techninių detalių.
Svarbiausia yra tai, kad naujas X serijos narys gaus grafikos spartintuvą „PowerVR“, vietoj „ARM Mali“, kuris nerodo įspūdingų rezultatų nei bandymuose, nei programose. Tikslų grafikos branduolio modelį gamintojo atstovas pažadėjo paskelbti vėliau. Be to, „MediaTek“ padidins visų trijų branduolių klasterių didžiausią taktinį dažnį – „Cortex-A73“ poroje – iki 2,8 GHz, „Cortex-A53“ kvartetas paspartės iki 2,2 GHz, o keturi „Cortex-A35“ veiks 2 GHz dažniu.
Bus pridėtas keturių LPDDR4 kanalų, UFS 2.1 standarto atminties ir trijų juostų LTE Cat.10-12 ryšio palaikymas. Atsižvelgiant į tai, kad MWC 2016 parodoje pristatytas „Helio P20“ plačiau paplis tik metų pabaigoje, „Helio X30“, ko gero, pasirodys ne anksčiau kaip 2017 metų viduryje. Oficiali naujosios SoC premjera įvyks šiais metais.
