Bendrovės „Intel“ konferencijoje „IDF 2011“ Pekine jos atstovai atskleidė naujos kartos USB sąsajos diegimo savo produktuose planus, pranešė „CNet News“.
„Intel Architecture Group“ padalinio viceprezidentas Kirkas Skaugenas konferencijos dalyviams pranešė, kad suderinamumas su USB 3.0 sąsaja, kurios pralaida siekia 5 Gb/s, bus įdiegta „Ivy Bridge“ aparatinei platformai skirtuose mikroschemų rinkiniuose. „Ivy Bridge“ 2012 metais pakeis „Sandy Bridge“. Naujos kartos „Intel“ aparatinėje platformoje bus naudojami pagal 22 nm technologiją pagaminti procesoriai su integruotomis vaizdo posistemėmis.
K. Skaugenas patvirtino, kad naujieji mikroschemų rinkiniai užtikrins suderinamumą ir su USB 3.0, ir su „Thunderbolt“ technologijomis (pastaroji anksčiau buvo vadinama „Light Peak“). „Thunderbolt" suteikia galimybę per itin sparčią sąsają (iki 10 Gb/s) prijungti prie kompiuterio įvairius periferinius įrenginius.
