Kitą savaitę San Franciske prasidėsiančioje „Intel“ konferencijoje „IDF 2009“ bus pristatyti pirmieji „SuperSpeed USB“ (USB 3.0) sąsają naudojantys įrenginiai, skebia „CNet News“
Naujosios kartos USB jungtį turintys įrenginiai galės keistis duomenimis iki 5 Gb/s sparta. Dabartinio USB 2.0 standarto pralaidos riba – 480 Mb/s.
„IDF 2009“ forumo dalyviams bendrovė „Fujitsu“ ketina pademonstruoti savo pirmąjį su „SuperSpeed USB“ suderinamą nešiojamąjį kompiuterį. Šia jungtimi jis bus sujungtas su „Buffalo Technology“ pateiktu išoriniu kietuoju disku.
Bendrovė „Point Grey Research“ konferencijoje pristatys savo skaitmeninės vaizdo kameros su „SuperSpeed USB“ prototipą. Ji gali filmuoti didelės raiškos (1080p) vaizdą 60 kadrų per sekundę sparta. Konferencijos metu bus demonstruojama, kaip ši vaizdo kamera „nesuspaustą“ vaizdą perduoda į nešiojamąjį kompiuterį su „ExpressCard“ plokštėje įrengtu USB 3.0 valdikliu. O „Asus“ ketina pristatyti savo pagrindinę plokštę su „Intel X58“ mikroschemų rinkiniu, suderinamą su „SuperSpeed USB“ standartu.
